UNIPOL1502 기계는 직경 14~15" 의 super flat lapping plate로 구성되어 있으며, 3개의 작업대가 있는 직경 4"까지의 결정 재료, 반도체 기판, 세라믹 substrate의 polishing을 위한 고정밀 연마기로 사용된다. 이 장비는 또한 금속 시편 제조를 위한 표준 그라인딩 및 폴리싱 기계로도 사용된다. MTI는 사용자들의 예산과 용도에 맞는 비용효율이 높은 폴리싱 기계를 제공한다.

5micron씩 감소하는 정밀 회전 손잡이 square inch당 0.25 micron이하의 평평함이 있는 두개의 super flat lapping plate Lapping용 철 주물 plate 1개와 polishing용 알루미늄 주물 plate 1개 내구성이 강한 주물 알루미늄 용기 웨이퍼 용기와 condition ring 이 있는 3개의 흔들 작업대 폴리싱시 한번에 2" wafer 9장과 4" wafer 3장을 독립적으로 제어가능 Digital 화면이 있는 0~80 rpm 가변 가능한 속도 99시간까지의 자동 멈춤이 있는 조절가능한 타이머 자동적으로 폴리싱할 수 있는 자동 슬러리 주입기-옵션

Power: 120 V or 240 V selectable Motor: 0.26 KW high torque DC motor with one year warranty Speed: Variable from 0 to 80 RPM with digital display Timer: 1 minute ~ 99.99 hours Condition ring: 140 OD x 108 ID x 25 T ( mm ) Wafer Holder: 105 Dia. x 32 T ( mm ) Dimension: 650L x 510W x 300H (mm) Weight: 95 Kg Package dimension: 45" x 45" x 31" Shipping weight: 250 lbs

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